据韩媒BusinessKorea报道，星芯洗牌芯片三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的片高半导体负责人，并且对芯片代工业务的改进赶超主要高管进行了洗牌。

三星Galaxy S22系列今年2月份发布，良率全球销量尚可，台积但是星芯洗牌芯片口碑与前几代相比大幅下降，主要还是片高Exynos 2200芯片表现差劲，如今三星意识到问题的改进赶超严重性，近半年来一直在想补救措施。良率

据报道，台积三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的星芯洗牌芯片新负责人。按三星的片高计划，希望在三年内做出一款领先全球的改进赶超芯片，在2025年达到移动端芯片最高水平。良率

随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。台积通过改组，三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。

除了内部高层改革，三星可能还要加入收购ARM的战争，甚至不排除和英特尔共同接管ARM业务的可能。此前三星负责人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会面，寻求合作的可能性。

据韩国媒体报道，三星计划在未来五年投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），希望在半导体、生物医药与通讯设备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组，也是为了改善3nm芯片良率，努力反超台积电，为达成未来的目标更进一步。

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