内容摘要：在过去一周，有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版设计显卡存在严重问题，会导致过热并撞到温度墙而降频。虽然 AMD 的最初回应是“一切正常”，但根据最新的官方声明

在过去一周，承次R存散有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的认部热问 MBA 公版设计显卡存在严重问题，会导致过热并撞到温度墙而降频。分批

虽然 AMD 的承次R存散最初回应是“一切正常”，但根据最新的认部热问官方声明，AMD 承认了这一问题，分批并要求受影响的承次R存散用户联系支持团队进行售后服务。

AMD 表示，认部热问仍在确定显卡过热问题的分批根本原因，官方声明中或多或少证实了该问题可能与散热设计有关，承次R存散此前 Der8auer 和 Igor's Lab 等硬件专家也指出了这一点。认部热问

IT之家了解到，分批AMD 表示，承次R存散该问题仅存在于有限数量的认部热问 Radeon RX 7900 XTX 显卡中，但实际受影响的分批显卡数量可能更高，根据 Igor's Lab 的消息，通过与一些系统构建商 / 分销商的交谈，他们表示这些问题已经出现了数周，而且受影响的不仅仅是一批，而是几批（4-6 批）。以下是 Igors Lab 的引述：