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韩媒:三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:探索   来源:百科  查看:  评论:0
内容摘要:据韩国媒体Business Korea,的设备解决方案DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。

据韩国媒体Business Korea,韩媒的星电旬已设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的月中是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。

这个小组集结了来自三星DS事业部的成立测试和系统封装工程师、半导体研发中心的直属装工作小组研究员,以及内存与代工部门的半导人员,预计将会提出更先进的体封封装解决方案。

韩媒
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